随着亮度和能效的提升，延长使用寿命已经为促进基于高亮度发光二极管(HB-LED)的固态照明设计快速发展的主要因素之一。然而，并非所有HB-LED在这些方面都旗鼓相当，制造商应用静电放电(ESD)保护的方式可能是影响HB-LED现场使用寿命的一个至关重要的因素。安森美半导体的VidyaPre将在本文中探讨ESD保护的重要性，阐释HB-LED模块制造商正在使用、旨在确保设计将使用寿命和质量潜能提升至最优的最新先进保护技术。简介：演进曲线之外的威胁绿光和蓝光LED的商业化，再结合近年来实现的每个器件平均光输出稳步快速的提升，固态照明开启了大量新的应用市场。HB-LED的价格和性能已经超越类似于针对晶体管密度的摩尔定律的海兹定律(Haitz’sLa；根据这个定律，LED的光输出等级每2年会翻倍，平均每流明光输出的成本每10年会降低10倍。
事实上，LED的光输出如今每18个月甚至更短时间就翻倍，如今市场上已有光效达到120l的器件，而领先的实验室甚至都演示了光效达200l的LED。HB-LED的光输出能力和成本大幅改善的同时，也面临着与当今先进集成电路(IC)一样的问题——易因ESD遭受严重损伤。IC制造商已经将ESD损伤确定为CMOS器件现场可靠性的一项主要威胁，因为它可能损害品牌形象并妨碍市场接受新技术。为了应对这个问题，业界积极努力用后续新工艺节点来优化集成ESD保护架构，虽然这项工作很少(如果有的话)受到媒体的关注。与之类似，领先的HB-LED制造商也将ESD确定为固态照明机遇的一项显著威胁，并与ESD专业人士协作制定适合的保护措施。
虽然总光输出增加提供了最激动人心的故事情节，但众多有效的ESD保护措施已经应运而生，并正被集成到知名制造商推广的HB-LED之中。易受 ESD损伤将蓝宝石衬底和制造绿光和蓝光发射器时使用的外延集成在一起，结果使得器件与红光LED等相比更易受到ESD损伤。由于蓝宝石衬底是纯绝缘体，生产期间加工器件时会累积大量的静电电荷。此外，外延层比红光LED制造过程中使用的外延层相比，往往更易遭受ESD损伤，很可能就是因为制造过程带入瑕疵等效应引起的。在CMOS器件中，制造期间发生的ESD操作可能在投入现场应用之前仍然还未被发现，使得应用现场可能会发生未预料到且成本高昂的故障。LED遭受ESD损伤的常见后果有如裸片表面出现暗点，这会导致LED光输出下降，并可能使LED灯泡没用多久就出现故障。LED制造期间的高ESD损伤率会损及量产良率，并实际导致良品的价格升高。
由于HB-LED的长工作寿命是固态照明相对于传统照明的一项重要优势，HB-LED有效的ESD保护显然必不可少。如果LED模块中不含适合的保护，客户工程师可能需要在电路板级应用分立保护，这在物料单(BOM)成本和损及印制电路板(PCB)空间等方面可能代价高昂，而且板级ESD保护远不足以为LED裸片提供保护。在封装中集成有效的ESD保护是一种更合意的途径，受到了当今众多HB-LED制造大厂的青睐。ESD保护可以应用为LED发射器裸片旁边的额外裸片，或在更紧凑的布局中用作上面粘接LED发射器裸片的次级贴装(sub)或侧面贴装(side)。集成保护业内出现了下面两种集成ESD配置。如图1所示的侧面贴装配置将瞬态电压抑制器(TVS)二极管应用在与LED发射器裸片相同的封装内，二极管可以使用线邦定或倒装芯片技术来连接，取决于具体应用要求。额定ESD等级因裸片尺寸不同而不同，通常介于8kV至15 k
